この度、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第37回ネプコンジャパン」および同時開催「第2回スマート物流EXPO」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。

第2回スマート物流EXPO[西4ホール 72-14]

AGV One-Stop Solution

AGVの導入から運用まで、様々なフェーズの課題をワンストップで解決するエンジニアリングサービスです。
優れたデジタルシミュレーション技術によって、AGV導入にかかる費用の低減やスループットの向上に貢献します!
※当事業は経済産業省による「令和3年度 商業・サービス競争力強化連携支援事業(新連携支援事業)」に採択されています。


第37回ネプコンジャパン[東3ホール 25-34]

パッケージファウンドリ

再配線技術を活かし、FOWLPやWLCSPといったパッケージの少量生産を国内で行うファウンドリサービスです。
2023年現在、再配線層は最大4層に対応!2023年1Q以降、6インチサイズでのウェハレベルパッケージの生産開始を計画しています!

再配線層:最大4層対応

■出展要領

会期 ― 2023/1/25(水)- 1/27(金)10:00-17:00
小間 ― [第2回スマート物流EXPO]東京ビックサイト 西4ホール72-14
     [第37回ネプコンジャパン]東京ビックサイト 東3ホール 25-34
来場 ― 5,000円(税込)※事前登録もしくは招待券持参で無料

▼事前登録はこちらから▼

第2回スマート物流EXPO
https://entry.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=SLE/

第37回ネプコンジャパン
https://entry.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=NWJ

皆様のご来場をお待ちしております!