この度、2023年1月25日（水）～27日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第37回ネプコンジャパン」および同時開催「第2回スマート物流EXPO」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
第2回スマート物流EXPO［西4ホール 72-14］
AGVの導入から運用まで、様々なフェーズの課題をワンストップで解決するエンジニアリングサービスです。
優れたデジタルシミュレーション技術によって、AGV導入にかかる費用の低減やスループットの向上に貢献します！
※当事業は経済産業省による「令和3年度 商業・サービス競争力強化連携支援事業（新連携支援事業）」に採択されています。
第37回ネプコンジャパン［東3ホール 25-34］
再配線技術を活かし、FOWLPやWLCSPといったパッケージの少量生産を国内で行うファウンドリサービスです。
2023年現在、再配線層は最大4層に対応！2023年1Q以降、6インチサイズでのウェハレベルパッケージの生産開始を計画しています！
再配線層：最大4層対応
■出展要領
会期 ― 2023/1/25（水）- 1/27（金）10:00-17:00
小間 ― ［第2回スマート物流EXPO］東京ビックサイト 西4ホール72-14
［第37回ネプコンジャパン］東京ビックサイト 東3ホール 25-34
来場 ― 5,000円（税込）※事前登録もしくは招待券持参で無料
▼事前登録はこちらから▼
第2回スマート物流EXPO
https://entry.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=SLE/
第37回ネプコンジャパン
https://entry.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=NWJ
皆様のご来場をお待ちしております！
